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TOPSwitch-JX | Power Integrations LYT与TOPSwitch
TOPSwitch-JX是一系列集成的电源转换IC，其内部均集成有一个725 V功率MOSFET，适用于设计反激式电源。其多模式控制算法可提高整个负载范围内的功率效率。由于在满功率下工作效率较高，因此可减少功率消耗量，同时降低系统散热管理的复杂性及费用支出。
TOPSwitch-JX
集成了PSU Controller和725 V MOSFET，可实现超低待机功耗
典型反激式应用
说明
TOPSwitch-JX以经济高效的方式将一个725 V的功率MOSFET、高压开关电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内。
产品特色
EcoSmart - 高效节能
在整个负载范围内均具有极高的能效
在230 VAC输入时可实现低于70 mW的空载功耗
在230 VAC输入时输入功率为1 W，待机输出功率高达750 mW
提高设计灵活性，降低系统成本
采用多模式PWM控制技术，可充分提高所有负载条件下的效率
132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
提供66 kHz频率选项，可满足最高效率要求
可实现精确的流限编程
经优化的线电压前馈可抑制线电压纹波
频率调制技术降低了EMI滤波元件的成本
完全集成的软启动电路降低了器件的启动应力
采用额定值725 V的功率MOSFET
简化设计，轻松满足降额要求
全面保护功能
自动重启动可在过载故障期间将输出功率限制在3%以下
输出短路保护(SCP)
输出过流保护(OCP)
输出过载保护(OPP)
输出过压保护(OVP)
用户可执行迟滞/锁存关断编程
简单快速的AC复位
初级侧或次级侧检测
输入欠压(UV)检测可以防止关机时输出的不良波动
输入过压(OV)关断提高了对输入浪涌的耐受力
迟滞值较大，可实现精确的热关断(OTP)
高级封装选项
eDIP-12封装：
薄型卧式特点适合超薄设计
可将热传导至PCB和散热片
可加装一个散热片，提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
eSIP-7C封装：
立式特点可缩小PCB占用面积
可通过夹片快速安装散热片，提供相当于一个TO-220封装的热阻抗
eSOP-12 封装：
通用输入、66 W输出功率能力
超薄表面贴装适合超薄产品的设计
通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上
支持波峰焊及回流焊
输出功率（瓦特）
产品5 金属散热片1
230 VAC ±15%4 85-265 VAC
适配器2 敞开式3
适配器2 敞开式3
TOP264VG/EG 30 W 62 W 20 W 43 W
TOP265VG/EG 40 W 81 W 26 W 57 W
TOP266VG/EG 60 W 119 W 40 W 86 W
TOP267VG/EG 85 W 137 W 55 W 103 W
TOP268VG/EG 105 W 148 W 70 W 112 W
TOP269VG/EG 128 W 162 W 80 W 120 W
TOP270VG/EG 147 W 190 W 93 W 140 W
TOP271VG/EG 177 W 244 W 118 W 177 W
产品5 PCB铺铜面积1
230 VAC ±15%4 85-265 VAC
适配器2 敞开式3
适配器2 敞开式3
TOP264VG 21 W 34 W 12 W 22.5 W
TOP264KG 30 W 49 W 16 W 30 W
TOP265VG 22.5 W 36 W 15 W 25 W
TOP265KG 33 W 53 W 20 W 34 W
TOP266VG 24 W 39 W 17 W 28.5 W
TOP266KG 36 W 58 W 23 W 39 W
TOP267VG 27.5 W 44 W 19 W 32 W
TOP267KG 40 W 65 W 26 W 45 W
TOP268VG 30 W 48 W 21.5 W 36 W
TOP268KG 46 W 73 W 30 W 50 W
TOP269VG 32 W 51 W 22.5 W 37.5 W
TOP269KG 50 W 81 W 33 W 55 W
TOP270VG 34 W 55 W 24.5 W 41 W
TOP270KG 56 W 91 W 36 W 60 W
TOP271VG 36 W 59 W 26 W 43 W
TOP271KG 63 W 102 W 40 W 66 W
Power Integrations官网发布的行业动态（2024年5月16日更新）
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