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LinkSwitch-HP | Power Integrations Link与TinySwitch
LinkSwitch-HP
采用精确初级侧稳压(PSR)的高能效、高功率离线式开关IC

典型应用电路原理图
LinkSwitch-HP系列反激式电源IC在一个封装中集成了初级侧稳压(PSR)控制器和高压功率MOSFET。该IC产品系列所提供的器件可在9 W至90 W的功率范围内提供极为严格的恒压(CV)调节。 LinkSwitch-HP IC控制器具有众多特性:+/-5%的恒压(CV)精确度;可选的限流点;可编程的迟滞或锁存关断输出过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)和过压保护(OTP);经改进的不同输入电压下的过载功率补偿;快速AC复位;以及可编程的关断延迟时间。

产品特色
EcoSmart – 高效节能
多模式控制可提高整个负载范围的效率
在230 VAC输入时空载功耗低于30 mW
在230 VAC输入和1 W输入功率时效率>75%
在230 VAC输入和0.1 W输入功率时效率>50%
提高设计灵活性,降低系统成本
可大大简化电源设计
132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸
可实现精确的流限编程
频率调制技术可降低EMI滤波元件的成本
完全集成的软启动电路可降低器件的启动应力
725 V MOSFET可简化设计,轻松满足降额要求(LNK677x)
650 V MOSFET可实现最低系统成本(LNK676x/LNK666x)
可选快速瞬态响应产品系列(LNK666x)
全面保护功能
输出短路保护(SCP)
输出过载/过流保护(OPP, OCP)
可选的关断延迟时间延长
输出过压保护(OVP)、迟滞或锁存
电压缓升/跌落保护(输入欠压)
输入过压(OV)关断增强了对输入浪涌的耐受力
精确的热关断(OTP)、迟滞或锁存
高级绿色封装选项
eSIP-7C封装:
立式封装的特点可缩小PCB占用面积
使用夹片或粘接垫可简化散热片的安装
eDIP-12B封装:
薄型通孔安装适合超薄设计
热通过裸焊盘或可选的金属散热片传导至PCB
增大了到漏极引脚的爬电距离
散热片与源极相连,从而降低了EMI
无卤素和符合RoHS
应用
LCD显示器和电视机
适配器
电器
嵌入式电源(DVD、机顶盒)
工业控制

输出功率(瓦特)
产品3 散热片 230 VAC ±15% 85-265 VAC
适配器 开放
适配器 开放
LNK6XX3V PCB-W1 15 25 9 15
LNK6XX3E 金属 21 35 13 27
LNK6XX4V PCB-W1 16 28 11 20
LNK6XX4E 金属 30 47 20 36
LNK6XX5V PCB-W1 19 30 13 22
LNK6XX5E 金属 40 592 26 45
LNK6XX6V PCB-W1 21 34 15 26
LNK6XX6E 金属 60 882 40 682
LNK6XX7V PCB-W1 25 41 19 30
LNK6XX7E 金属 852 1172 55 902
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Power Integrations官网发布的行业动态(2024年6月18日更新)
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